正迎来一波史无前例的机遇，当AI大爆炸的时代几大核心因素叠加，半导体设备正愈来愈重要：

  2026年全球存储行业迎来近15年最严峻的供应短缺，DRAM缺口达4.9%，HBM缺口更高达5.1%，HBM颗粒价格涨幅超过20%。

  这背后源于AI大模型训练和推理对高带宽存储的渴求——单颗HBM3E价值量是普通DRAM的10倍以上，且制造工序更复杂，消耗的硅晶圆面积更大，导致产能挤出效应加剧。

  全球云服务厂商为此大幅上调资本开支至8300亿美元，同比增幅达79%。存储原厂盈利暴增后掀起扩产竞赛，刻蚀、薄膜沉积等核心设备订单率先兑现，单厂设备采购额动辄百亿美元级别，设备交付周期已被拉长，整条设备产业链进入量价齐升通道。

  外部技术限制不断加码，卡脖子问题愈发紧迫。国家发改委强调全链条推动集成电路核心技术攻关，多地政府也将半导体列为十五五重点产业。

  半导体设备国产化率已从2017年的13%快速提升，2026年被业内视为订单大年。同样的扩产需求下，国内晶圆厂倾向采购国产设备，为本土设备商打开了高速成长的确定性通道。

  传统制程微缩逼近物理极限，以Chiplet、3D堆叠为代表的先进封装成为提升芯片性能的关键，带动键合、检测等设备需求爆发；部分关键设备交期已拉长至一年以上，扩产节奏甚至受限于设备供应。这一结构性变化为设备商开辟了高价值的增量市场。

  中国大陆先进封装市场正在快速地增长，预计 2029 年规模将突破 1000 亿元。

  倒装封装是主流，2024 年占比超 70%，2024-2029 年复合增速 11.6%；芯粒 / 多芯片集成封装增速最快，2019-2024 年复合增速高达 43.7%，是行业核心驱动力；晶圆级封装增速平稳，同期复合增速 12.5%。

  先进封装与传统封装的核心差异，在于芯片与外部系统的电连接方式。传统封装依靠细引线实现连接，如同通过电线传输信号，速度存在天然瓶颈；先进封装则直接省去引线环节，改用传输效率更加高的凸块或中间层：

  先进封装有四个核心要素，只要一款封装具备其中任意一个，就可以被定义为先进封装，且各要素分工明确。

  传统封装和先进封装，用的很多设备其实是同一批，比如减薄机、划片机、固晶机、键合机、塑封机，两边都得用。

  但先进封装对这些设备的要求，直接上了一个台阶：减薄机要能把晶圆磨得更薄，键合机不用传统的引线框架了，塑封机也换成了压塑的方式。

  2023 年，封装设备在全球半导体设备市场中的占比仅约 5%，远低于晶圆制造设备的 89% 和测试设备的 6%，属于后道环节中投入占比不高的细分赛道。

  在封装设备内部，市场高度集中，核心设备是固晶机、划片机和键合机。三者合计占比超过八成，其中固晶机（贴片机）占 30%，划片机（切片机）占 28%，键合机占 23%，是支撑封装环节的关键设备。

  从市场规模看，封装设备行业在经历 2021 年高峰后有所回落，2023 年销售额为 308 亿元，2024 年回升至 347 亿元，2025 年达到 417 亿元，重回增长通道。固晶机、划片机、键合机也将同步扩张，分别达到 125 亿元、117 亿元和 96 亿元。

  减薄机就像芯片制造里的 “高精度磨刀机”，专门给晶圆做超薄打磨。以前的传统芯片，磨到 150 微米以上就能用；但现在 AI 芯片、3D 堆叠存储这些先进封装，要求芯片厚度降到 100 微米以下，甚至薄到 30 微米，比一张纸还薄。

  这种超薄晶圆不仅刚性差、一碰就碎，还得磨得极其平整，误差要控制在 1 微米以内，表面粗糙度几乎要达到镜面级别，加工难度直接上了好几个台阶，对减薄机的性能要求也水涨船高。

  从市场来看，减薄机几乎被日本企业垄断，全球前三家企业占了 84% 的份额，其中 DISCO 是绝对龙头。进口设备价格很高，一台全自动减薄机要卖到约 1200 万人民币。

  国内方面，2024 年我国进口研磨机金额约 3.8 亿美元，近 7 年复合增速达 13%，需求一直在涨。目前国产厂商还很少，只有郑州第三研磨所、华海清科等少数玩家，国产设备价格和进口差不多，单台设备年产能约 6 万片，具体还得看实际加工量。

  划片机，就是给晶圆 “分家” 的设备。它能把一大片晶圆上密密麻麻的芯片，一个个切割下来，变成独立的小芯片，是封装环节必不可少的一步。

  它主要分两种：砂轮切割和激光切割。目前，用刀轮的砂轮切割还是市场主流，而激光切割并不是来抢饭碗的，更多是做补充。两种设备的销量都在上涨，激光切割机的销售额占比也从早期的 5%，涨到了 2024 年的约 36%，主要用来解决砂轮切不了的高难度场景。

  市场方面，划片机几乎被日本企业垄断，全球前三家厂商占了约 85% 的份额，其中 DISCO 是绝对龙头。进口设备价格不菲，一台刀轮切片机要 1500 万人民币，激光切片机便宜些，也要 1000 万。

  一台刀轮切片机，每月大约能切割 1 万片 12 寸晶圆。国内对这类设备的需求也在稳步增长，2024 年我国进口划片机金额达 2.2 亿美元，2017 到 2024 年的复合增速为 2%。

  键合机，简单说就是给芯片 “搭桥梁” 的设备，它的作用是把芯片和外部电路连起来，让信号能跑通。

  以前的芯片用细引线连接，现在随着 AI、先进封装的发展，对速度和效率的要求慢慢的升高，键合技术也跟着升级，从传统的引线框架，一路进化到倒装、混合键合。

  现在的混合键合技术，能把连接点做得更密、更小，信号传输距离更短、速度更快，能耗也大幅度降低，已经能做到每平方毫米上万个连接点，传输能耗低至 0.05pJ/Bit。

  市场方面，2024 年全球晶圆键合设备市场规模约 3.2 亿美元，2018 到 2024 年复合增速为 4%。需求大多分布在在亚太、欧美，其中亚太占了 60%，欧美各占 15%。

  这个市场集中度很高，几乎被国外企业垄断，2022 年 EVG 和 SUSS 两家就占了约 70% 的份额，其中 EVG 一家独大，占比 59%。

  设备价格也不便宜，临时键合机单台约 2000 万，解键合机约 1000 万，高端的混合键合机要卖到 3000 万人民币一台。

  电镀机，就是给芯片 “铺电路” 的设备。它通过化学反应，把电镀液里的金属离子镀到晶圆表面，形成芯片里的金属线路。以前芯片里的线路用铝，后来为了降功耗、提性能，换成了导电性更好的铜，镀铜设备也就成了主流。

  不管是传统封装还是先进封装，不能离开电镀机。传统封装里，它负责给特定部位镀上金属；到了先进封装的凸块、RDL、TSV 等环节，镀铜更是刚需。甚至前道晶圆制造，也需要用它镀出致密无缺陷的铜线路。

  市场上，电镀设备基本被国外企业垄断。2023 年全球市场规模约 31 亿元，2020-2025 年复合增速约 8%。

  前道市场几乎被美国 LAM 垄断，后道市场也以 LAM 和 AMAT 为主，两家合计占了 96% 的份额。国内只有盛美上海等少数玩家，目前市占率仅 1.5%，主要在后道环节发力追赶。

  芯片里的线路、绝缘层、保护层，都得靠它一层层 “镀” 上去。简单说，它就像芯片制造里的 “粉刷匠”，只不过刷的不是油漆，而是硅、金属、氧化物这些材料，而且厚度薄到纳米级别。

  PVD（物理气相沉积）：用物理方法 “溅射” 出金属薄膜，主要用来做芯片里的金属线路。

  电镀设备：专门用来沉积铜等金属，现在先进封装里的铜互连、TSV 硅通孔不能离开它。

  ALD（原子层沉积）：精度最高，能一层原子一层原子地往上长，做极薄的精密薄膜。

  全球薄膜沉积设备市场规模预计将从 2017 年的 125 亿美元，增长至 2025 年的 340 亿美元。随着逻辑芯片制程持续微缩、存储芯片堆叠层数持续不断的增加，以及先进工艺的广泛应用，薄膜沉积设备在晶圆制造产线中的价值占比正稳步提升，行业将保持长期稳定增长。

  在细分市场中，PECVD 设备凭借沉积速度快、工艺温度低的优势，占据 33% 的市场占有率，是薄膜沉积设备的主力；PVD 设备占比 19%，管式 CVD 占比 12%，ALD 设备占比 11%，其余设备则瓜分了剩余市场空间。

  刻蚀机能够理解为芯片领域的精密雕刻机，在晶圆和封装材料上做精准打孔、修边塑形。

  在先进封装流程里，它的作用必不可少：做 TSV 硅通孔时，需要靠刻蚀机在晶圆上精准钻出微孔；制作 RDL 重布线层时，也要通过刻蚀把多余的金属底层材料清理掉，保障线路规整可用，应用场景覆盖先进封装多个核心工序。

  从市场规模来看，2025 年中国大陆刻蚀设备市场规模有望突破 760 亿元。

  全球市场基本被海外巨头把控，格局高度集中，LAM、TEL、AMAT 三家占据绝对主导地位，2023 年市占分别达到 46.7%、26.6%、17.0%。

  国内企业正在加速突围，中微公司在 CCP 刻蚀赛道具备技术优势，北方华创深耕 ICP 刻蚀领域，两家目前市占分别为 1.4%、0.9%，是国产替代的核心主力。

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